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高通TWS耳机芯片如何影响国内市场?

据微电网新闻报道,自AirPods推出以来,TWS耳机因其便利性、智能性以及充电耐久性、音质传输、连接速度等性能的提高而得到终端消费者的广泛认可,市场需求呈现爆炸式增长趋势。

根据高通公司最近发布的关于音频技术的“2019年使用调查报告”,声音质量已经连续第四年成为所有消费类音频设备的主要购买力。绝大多数受访者认为无线耳机的音质已经达到甚至超过有线设备。

就具体出货量而言,根据对位数据,2018年全球TWS耳机出货量为4600万台,2019年第一季度为1800万台,比上一季度增长40%。到2020年,出货量预计将达到1.29亿台,复合年增长率为67%。

随着市场的崛起和高通公司推出三款高端和低端芯片,音频产品目前正处于从有线向无线整体过渡的转折点,同时迅速演变为真正无线产品带来的终极体验,这对于提高芯片的计算能力、连通性、高分辨率音质和主动降噪(ANC)以满足用户不断变化的需求至关重要。

作为TWS耳机芯片的主流制造商之一,高通个人音频业务产品市场高级总监ChrisHavell表示,真正的无线耳机市场正在迅速崛起,从现在到明年或未来几年,市场将会看到这一趋势发生重大变化。与此同时,左右耳机同步等技术必须集成到狭窄的空房间中,才能听到声音,这带来了巨大的挑战。

对于高通来说,ChrisHavell说我们正面临如何创新来满足这些需求。

对于真正的无线耳塞产品,我们需要考虑不同的特性。

首先,真正的无线耳塞需要支持语音助手和主动降噪来消除背景噪声。同时,它还需要有支持全天电池寿命的能力,左右耳塞可以自由更换。

此外,TWS耳机需要高分辨率音质和低延时来支持流畅的游戏或观看视频。它们还需要非常坚固的连接,并且不容易断开。

ChrisHavell强调,每个不同的应用场景都有不同的需求或目的,也需要不同类型的技术。我们需要将这些技术集成到TWS耳塞中,以满足这些应用场景。

高通公司正在帮助消费者在不同的应用场景中顺利使用音频产品,为市场带来多样化的解决方案。

为此,高通推出了顶级蓝牙音频SoCQCC5100系列、中档QCC303X系列和入门级QCC302X系列产品。基于高通公司提供的三种不同齿轮的SoC,可以创造不同价格的TWS产品。

“我们还将帮助客户将这三种SoC产品推向市场。

“ChrisHavell表示,在产品开发和创新方面,我们可以提供参考设计和工具,这是产品快速引入市场的基础,同时也提供一整套软件解决方案,支持客户选择所需的技术和功能,创造出符合自身需求的产品,如价格较低的产品,支持主动降噪和语音辅助等差异化功能的产品,或者支持高端市场环绕声的入耳式产品。

值得强调的是,如果用户和移动终端使用的音频产品都配备高通芯片,两者的技术优势可以充分结合,同步可以更好地完成,导致最低的延迟和更强的连通性。

随着中高端小龙平台的整合,TWS+产品将会出现。目前,高通正在与世界上许多终端公司合作,同时正在努力在国内市场,包括vivo推出TWS耳机。

不久前,在vivo新产品发布会上,推出了全新的vivoTWSEarphone true无线蓝牙耳机,该耳机配有高通SoCQCC5100系列高端芯片。

ChrisHavell表示高通很早就在QCC5100系列平台上与vivo取得了联系。我们讨论了他们对产品设计和活体的期望,也提出了一些非常有创意的想法。

我们最新的QCC5126旗舰平台与vivo的理想产品设计理念非常一致。

在这个新平台上,我们与vivo紧密合作,发挥新平台的创新功能。vivo是我们平台上最重要的客户之一。

然而,高通公司已经发布了QCC3000至5000系列,迄今为止,vivoTWS是第一款支持TWS+模式的真正无线耳机。

此,ChrisHavell认为,从技术角度来讲,TWS+和标准的TWS是不太一样的。对此,ChrisHavell认为,从技术角度来看,TWS+不同于标准的TWS。

TWS+将分别从移动电话向每个耳塞传输独立的音频流。TWS将一个音频流传输到一个耳塞,然后从一个耳塞中继到另一个耳塞。

因此,从技术角度来看,这是两种不同的解决方案,在音频传输流的两端,即手机侧和耳机侧,也需要高通技术支持。这种新技术也有很多优点,特别是稳定性更好,延时更低。

事实上,TWS+不同于传统的连接技术。它通常被称为双连接,即两个链路直接输出到左右耳机。

它的优点是主耳机和副耳机没有区别,左右耳机可以无缝切换。

从连接技术的角度来看,这是高通公司的领先技术优势。

ChrisHavell透露,我们的创新是在QCC5100系列产品发布期间实现的,然后与移动部门的同事一起将这项技术引入移动芯片。

第一个采用这项技术的是小龙845移动平台。

目前,有旗舰龙啸855、龙啸845、高端龙啸730/730G、龙啸712、龙啸710和中端龙啸675、龙啸670、龙啸665支持这项技术。

然而,高通小龙作为手机制造商最广泛使用的处理器平台,将对高通TWS芯片的应用产生明显影响。

高通小龙平台支持TWS+技术,从最早的小龙845到后来的小龙710、小龙670、小龙675、小龙855和小龙730/730克。

ChrisHavell认为,高通已经将TWS+技术扩展到许多手机层面。为了在市场上推广这项新技术,高通还需要像高通这样的跨级芯片的技术能力,这也是我们过去18个月努力的方向。

目前,TWS耳机的应用场景主要是智能手机。

尽管今年以来全球智能手机出货量有所下降,但随着全球5G网络建设的不断推进,5G手机出货量将快速增长,成为推动智能手机出货量增长的重要驱动力。

随着越来越多的手机平台开始支持TWS+技术,越来越多的设备将出现在终端中,来自不同制造商的耳机也可以使用这一先进技术。TWS耳机市场预计将进一步爆炸。

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